LED材料

由日本引進新一代的LED應用材料,推動產業「質」的改變。
針對LED產業的發展,引進環氧樹脂、稀釋劑、硬化劑、觸媒等產品,其特性在於擁有優異的耐熱耐光性、阻氣性和接著性,並藉由滿足防黃變、耐高溫、抗UV等需求,來取代矽膠封裝材,成為新一代封裝材料。







環氧樹脂
項目產品分類色相
(APHA)
環氧當量
(g/eq)
黏度
(mPa‧s/25℃)
比重
(25℃)
特性
1矽利康變性環氧樹脂
 
<202003,0001.08一液型封裝材料
2<5018011,0001.2
3氫化雙酚A型環氧樹脂<202102,0001.1封裝材料
4脂環族環氧樹脂<501302501.17UV陽離子硬化
5低黏度環氧樹脂<501702,3001.17低氯、不結晶

稀釋劑
項目產品分類外觀環氧當量
(g/eq)
黏度
(mPa‧s/25℃)
特性
1單官能基稀釋劑透明液體1865低黏度
2二官能基稀釋劑透明液體1028高反應

硬化劑
項目產品分類外觀黏度
(mPa‧s/25℃)
特性
1酸酐透明液體60低黏度、高透明性
2可撓性酸酐透明液體200,000保有高TG及可撓性

觸媒
項目產品分類外觀黏度
(mPa‧s/25℃)
特性
15195粉體-安定性高
25190液體2,500抗黃變、耐冷熱衝擊
35185液體5,500接著性佳、耐黃變
4CW-80液體/粉體-陽離子硬化